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    北京博敏同创电子技术有限公司隶属于河南超能达电子技术有限公司旗下全资分公司，位于北京市昌平区马池口镇白浮工业园区，主要从事电路板加工、元器件销售、焊接，ODM及OEM组装生产的专业生产商。公司主要骨干涉足电路板行业10多年，初期主要是从事电路板（PCB）的设计、加工和销售。随着公司规模的扩大和适应电子产品市场的多元化需求，专为中外企业提供电路板（PCB）的印制、元器件的采购、SMT贴装、波峰焊接、整机产品组装、测试老化、包装等全程服务.，以满足各种客户的多层次需求，全体职员本着“以人为本，以质取胜，持续改进，永续经营”的企业生产理念。我们承诺：为客户提供价格合理，质量优良的产品及服务，质量是我们的承诺，信誉是我们的保证，期待能与广大电子产品生产商真诚合作。

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      北京电路板的布线、焊接技巧及注意事项

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      沉头孔 --- 最外/更大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的，连接大小孔部分是平面，不是斜面。 大小孔连接部分是斜面，不是平面。注意有角度(0-180度)的控制.2.埋头孔 ...

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